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AAT3515IGV-3.90-A-A-T1中文资料
AAT3515IGV-3.90-A-A-T1供应商...
更新时间:2025-2-13 17:40:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市永贝尔科技有限公司 |
AAT3515IGV-3.90-A-A-T1 |
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|
深圳市卓越微芯电子有限公司 |
AAT3515IGV-4.38-C-T1 |
AAT |
2020+ |
SOT23-5 |
9000 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|
深圳市海天鸿电子科技有限公司 |
AAT3515IGV-4.38-C-T1 |
AAT |
1708+ |
SOT23-5 |
12500 |
只做原装进口,假一罚十 |
|
深圳兆威电子有限公司 |
AAT3515IGV-4.38-C-T1 |
AAT |
22+ |
SOT23-5 |
21052 |
原装正品现货 |
|
深圳市湘达电子有限公司 |
AAT3515IGV-4.38-C-T1 |
SKYWORKS/思佳讯 |
20+ |
NA |
5000 |
全新原装现货,一片也是批量价。 |
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- MC12U032NCYC-0QC00
- MC28U064NCYC-0QC00
- MC2DU032NCYC-0QC00
- NAND128W4A2CV1F
- NAND256W3A0AZA1F
- NAND512R4A2CV1F
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- SM5009AN6S
- SN74AUC1G07DBVR
- SN74AUC1G66
- SN74AVCB324245
- SN74CB3T3125DGVR
- SN74LVC2G06YZAR
- SNJ54LV27AW
- UM611
- Z86C44
Datasheet数据表PDF页码索引
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Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多产品封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且