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AAT3524中文资料

厂家型号

AAT3524

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8

功能描述

MicroPower Microprocessor Reset Circuit

AAT3524 Series 2.63 V 150 ms Reset Timeout Microprocessor Reset Circuit-SOT-23-3

数据手册

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生产厂商

Advanced Analogic Technologies

简称

ANALOGICTECH研诺科技

中文名称

香港研诺逻辑科技有限公司官网

LOGO

AAT3524产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AAT3524

  • 制造商

    Advanced Analogic Tech

  • 功能描述

    AAT3524 Series 2.63 V 150 ms Reset Timeout Microprocessor Reset Circuit-SOT-23-3

  • 制造商

    SKYWORKS SOLUTIONS

  • 功能描述

    AAT3524 Series 2.63 V 150 ms Reset Timeout Microprocessor Reset Circuit-SOT-23-3

  • 制造商

    Skyworks Solutions Inc

  • 功能描述

    POWER MANAGEMENT IC

  • 制造商

    Skyworks Solutions

  • 功能描述

    Processor Supervisor 2.63V 1.2V to 5.5V 3-Pin SOT-23 T/R

  • 制造商

    SKYWORKS

  • 功能描述

    ANALOG IC

AAT3524供应商...

更新时间:2025-3-22 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市永贝尔科技有限公司
AAT3524
ANALOGICTECH
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
深圳市福田区绿盛电子商行
AAT3524IGY-4.63-200-T1
ANALOGICTECH
36118
SOT23-3
2015
专业代理复位检测IC,型号齐全,公司优势产品
深圳市宏世佳电子科技有限公司
AAT3524IGY-3.08-200-T1
ANALOGICTECH
2025+
SOT23-3
3665
全新原厂原装产品、公司现货销售
深圳市威尔健半导体有限公司
AAT3524IGY-4.65-200-T1
ANALOGICTECH
23+
SOT-23
50000
全新原装正品现货,支持订货
深圳市博浩通科技有限公司
AAT3524IGY-4.63-200-T1
ANALOGICTECH
23+
SOT-23
60000
全新原装正品
深圳市科芯源微电子有限公司
AAT3524IGY-4.65-200-T1
ANALOGICTECH
25+
SOT23
6000
原装正品,欢迎来电咨询!
深圳市润联芯城科技有限公司
AAT3524IGY-3.08-200-T1
ANALOGICTECH/研诺
23+
SOT23
50000
原装正品 支持实单
深圳市金华微盛电子有限公司
AAT3524IGY-2.63-200-T1
SKYWORKS
19+
SOT23
45000
深圳市汇莱威科技有限公司
AAT3524IGY-3.08-200-T1
ANALOGIC
2024
SOT23
485350
16余年资质 绝对原盒原盘代理渠道 更多数量
深圳市百诺芯科技有限公司
AAT3524
ANALOGIC
23+
SOT-23-5
24190
原装正品代理渠道价格优势

AAT3524IGY-3.08-200-T1 价格

参考价格:¥1.1050

型号:AAT3524IGY-3.08-200-T1 品牌:ANALOGIC 备注:这里有AAT3524多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,AAT3524批发/采购报价,AAT3524行情走势销售排排榜,AAT3524报价。

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Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司

中文资料: 4234条

研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多产品封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且

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