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      BMB0603P2A601ETLF中文资料

      厂家型号

      BMB0603P2A601ETLF

      文件大小

      218.93Kbytes

      页面数量

      1

      功能描述

      High Current Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0603 - 1812 Industry Sizes

      数据手册

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      生产厂商

      Bi technologies

      简称

      BITECH瑞谷拜特

      中文名称

      上海瑞谷拜特软件技术有限公司官网

      LOGO

      BMB0603P2A601ETLF产品属性

      • 类型

        描述

      • 型号

        BMB0603P2A601ETLF

      • 制造商

        BITECH

      • 制造商全称

        Bi technologies

      • 功能描述

        High Current Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0603 - 1812 Industry Sizes

      BMB0603P2A601ETLF供应商...

      更新时间:2025-3-21 17:30:00
      供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
      深圳市永贝尔科技有限公司
      BMB0603P2A601ETLF
      BITECH
      23+
      NA
      19960
      只做进口原装,终端工厂免费送样
      深圳市创新迹电子有限公司
      BMB0805A-070
      BI
      23+
      SMD
      6800
      专注配单,只做原装进口现货
      深圳市安富世纪电子有限公司
      BMB0805A-070
      BI
      23+
      SMD
      6800
      专注配单,只做原装进口现货
      瀚佳科技(深圳)有限公司
      BMB0805A-070LF
      BI
      24+
      SMD
      394800
      一级代理/全新现货/长期供应!
      贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
      BMB0805A-110LF
      BI
      23+
      SMD
      110000
      原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
      深圳市一线半导体有限公司
      BMB0805A-151
      24+
      40000
      深圳市振宏微科技有限公司
      BMB0805A-151
      CHINAXYJ
      23+
      2012
      9868
      专做原装正品,假一罚百!

      BMB0603P2A601ETLF 产品相关型号

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      • 83C1B-A20-J08L
      • ASCRXX.XXMSS
      • ASZTMTV
      • ASZTMXS
      • B25667B4417A375
      • BMB1206P2B121ETLF
      • BMB1210B751ETLF
      • BMB1812A751ETLF
      • BMC0603HF-10NK
      • BPR4050F
      • BZD27-C110P
      • HF10FH/024D-3ZXXX
      • HF10FH/048A-3ZXXX
      • HF32F/018-ZSLXXX
      • HF32F/024-ZSLXXX
      • HF32FA/005-H1XXX
      • HF32FA/012-ZS1XXX
      • HF32FA/024-ZS1XXX
      • M3A25FBG-R
      • M3A65FBG-R
      • MA65FBG-R
      • MH33FCD-R
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      BITECH相关电路图

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      Bi technologies 上海瑞谷拜特软件技术有限公司

      中文资料: 15370条

      上海瑞谷拜特软件技术有限公司注册在上海张江高科技园区,成立于2011年。通过全国300余个标杆园区信息化项目实践,我们积累了丰富经验,聚焦战略招商、服务运营、园区管理、大数据决策、产业管控五大核心,围绕园区环境生态、生活服务、招才引智、创新培育、企业经营五条主线,在园区综合配套和创新驱动、以人才为核心的要素集聚与服务集成两个层面,构建了智慧园区3大类6个系列近50个核心功能应用体系,涉及招商统筹、经营管理、数据分析、服务管控、园企互动、服务要素整合、多基地集中管控、区域服务平台搭建等多个业务领域,是智慧园区O2O集成服务平台解决方案提供商。

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