利博·(集团)有限公司官网

您好,欢迎来到利博官方！

位置：SPAKMC332MFV20 > SPAKMC332MFV20详情

SPAKMC332MFV20中文资料

厂家型号

SPAKMC332MFV20
文件大小

343.25Kbytes
页面数量

88页
功能描述

Technical Summary 32-Bit Modular Microcontroller
数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商

Freescale Semiconductor, Inc
简称

freescale【飞思卡尔】

中文名称

飞思卡尔半导体官网

LOGO

SPAKMC332MFV20供应商...

更新时间：2025-3-22 15:19:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市兴灿科技有限公司
SPAKXC309AG100A
Freescale
24+
(DSP
28500
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
深圳市科芯源微电子有限公司
SPAKXC309AG100A
FREESCALE
25+
QFP
996880
只做原装,欢迎来电资询
深圳诚思涵科技有限公司
SPAKXC309AG100A
FREESCALE
24+
QFP
37875
只做原装 公司现货库存
深圳市华康联电子科技有限公司
SPAKXC309AG100A
FREESCALE
23+
QFP
98900
原厂原装正品现货!!
千层芯半导体(深圳)有限公司
SPAKXC309PV100A
FreescaleSemiconductor
24+
LQFP
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
深圳市昂芯微科技有限公司
SPAKXC309AG100A
Freescale Semiconductor - NXP
23+
144-LQFP
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
深圳市河锋鑫科技有限公司
SPAKXC309AG100A
NXP
22+
144LQFP
9000
原厂渠道,现货配单
深圳市科雨电子有限公司
SPAKXC309AG100A
NXP
20+
QFP-144
1001
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
万三科技(深圳)有限公司
SPAKXC309AG100A
恩智浦/飞思卡尔
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
深圳市斌腾达科技有限公司
SPAKXC309VF100A
NXP USA Inc.
21+
529-BFBGA,FCBGA
500
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营

SPAKMC332MFV20 资料下载更多...

SPAKMC332MFV20 产品相关型号

  • 1N1186R
  • 1N3883
  • 882-4339
  • 882-4452
  • DEAB32H102CA3B
  • DECB32E102DA3B
  • DECB32H102DA3B
  • DEJE3KH102KA3B
  • ECE20US09
  • ECE40US09
  • FR16D05
  • G2SB10
  • GE101K
  • GE510K
  • GM023E2C0E1R0E01L
  • GM033E2C0G1R0E01L
  • GM181K
  • GRM0225C1C1R8CD05
  • GRM0225C1C1R9WD05
  • GRM0225C1C7R5DD05
  • GRM0225C1CR30WD05
  • GRM0335C2A6R9WA01
  • GRM0335C2A7R4WA01
  • GRM1885C2A102JA01D
  • GRM1885C2A271JA01D
  • GRM216R71H102KA01D
  • GRM219F51E105ZA01D
  • TISP3240F3_08
  • TISP4030L1AJ
  • TISP4070J3BJ

freescale相关电路图

  • FREQUENCYDEVICES
  • FRONTER
  • FRONTIER
  • FS
  • FSP
  • FTDI
  • Fuji
  • FUJIKIN
  • FUJIKURA
  • Fujitsu
  • FULLHAN
  • FUMAN

Datasheet数据表PDF页码索引

Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体

中文资料: 31490条

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市�。峁┑募际醢ㄎ⒋砥鳌⑽⒖刂破�、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18

【网站地图】【sitemap】