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2N7002V数据手册规格书PDF详情
SOT-563 Plastic-Encapsulate MOSFETS
FEATURE
? Dual N-channel MOSFET
? Low on-resistance
? Low gate threshold voltage
? Low input capacitance
? Fast switching speed
? Low input/output leakage
APPLICATION
? Load Switch for Portable Devices
? DC/DC Converter
2N7002V产品属性
- 类型
描述
- 型号
2N7002V
- 功能描述
MOSFET N-Chan Enhancement Mode Field Effect
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
N-Channel
- 汲极/源极击穿电压
650 V
- 闸/源击穿电压
25 V
- 漏极连续电流
130 A 电阻汲极/源极
- RDS(导通)
0.014 Ohms
- 配置
Single
- 安装风格
Through Hole
- 封装/箱体
Max247
- 封装
Tube
2N7002V供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
中天科工半导体(深圳)有限公司 |
2N7002VC-7 |
DIODES/美台 |
24+ |
SOT-563 |
45000 |
热卖优势现货 |
|
深圳市正纳电子有限公司 |
2N7002VAC-7 |
DIODES/美台 |
23+ |
SOT563 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|
深圳市胜彬电子有限公司 |
2N7002VAC-7-F |
DIODES/美台 |
2038+ |
SOT-563 |
8000 |
原装正品假一罚十 |
|
深圳市赛特兴科技有限公司 |
2N7002VAC-7 |
DIODES |
23+ |
SOT-563 |
3000 |
正规渠道,只有原装! |
|
深圳市河锋鑫科技有限公司 |
2N7002VC-7 |
DIODES/美台 |
2020+PB |
SOT-563 |
3120 |
原装正品 可含税交易 |
|
深圳市芯皇电子有限公司 |
2N7002V |
ON/安森美 |
SMD |
23+ |
6000 |
专业配单原装正品假一罚十 |
|
深圳市汇莱威科技有限公司 |
2N7002VA |
FAIRCHILD |
2024 |
SOT-363 |
13500 |
16余年资质 绝对原盒原盘代理渠道 更多数量 |
|
深圳市一线半导体有限公司 |
2N7002V |
Fairchild |
24+ |
SOT-563F |
7500 |
||
深圳市永贝尔科技有限公司 |
2N7002V |
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|
深圳市卓越微芯电子有限公司 |
2N7002V |
原厂 |
2020+ |
194 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
2N7002VC-7 价格
参考价格:¥0.4651
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- 4-6450330-9
- 5084616-5
- 5-6450330-1
- 6-2232264-4
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- 8-2232360-7
- BL8506-20CT
- BLM8811
- CXB1830-0000-000N0HU430G
- CXB1830-0000-000N0HU430H
- EC001121
- MIC2506YM
- SST25VF016B-50-4C-S2AF-T
- SST38VF6404-90-5C-B3KE
- SST39SF040-70-4I-NHE
- TLC77
- TLV2316QDGKTQ1
- TLV8544PWR
- TPS3619-50DGK
- TPS3802L30DCKRG4
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P91
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- P93
- P94
- P95
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。