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SWITCHING DIODE
FEATURES
● Fast Switching Speed
● Surface Mount Package Ideally Suited for Automatic Insertion
● For General Purpose Switching Applications
● High Conductance
BAV74产品属性
- 类型
描述
- 型号
BAV74
- 功能描述
二极管 - 通用,功率,开关 50V 200mA
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 产品
Switching Diodes
- 峰值反向电压
600 V
- 正向连续电流
200 A
- 最大浪涌电流
800 A
- 恢复时间
2000 ns
- 正向电压下降
1.25 V
- 最大反向漏泄电流
300 uA
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
ISOTOP
- 封装
Tube
BAV74供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市粤科源兴科技有限公司 |
BAV74LT1 |
66000 |
SOT23 |
99+ |
0 |
新到现货价钱差不多就卖了 |
|
深圳市坤融电子科技有限公司 |
BAV74 |
NXP/恩智浦 |
24+ |
SOT23 |
8950 |
BOM配单专家,发货快,价格低 |
|
深圳市创盛芯科技有限公司 |
BAV74,215 |
NEXPERIA/安世 |
24+ |
NA |
828000 |
原装现货 假一赔十 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
BAV74 |
NXP(恩智浦) |
23+ |
标准封装 |
52048 |
全新原装正品/价格优惠/质量保障 |
|
深圳市明嘉莱科技有限公司 |
BAV74 |
FAIRCHILD/仙童 |
25+ |
SOT23 |
154401 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|
中天科工半导体(深圳)有限公司 |
BAV74-TP |
Micro Commercial Co |
24+ |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
30000 |
二极管-分立半导体产品-原装正品 |
|
深圳市金芯阳科技有限公司 |
BAV74 |
215 |
144000 |
15+ |
0 |
原厂原装 |
|
深圳市凌旭科技有限公司 |
BAV74 |
NXP |
2016+ |
SOT23-3 |
27025 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|
深圳市锦喆鸿电子有限公司 |
BAV74E6327 |
INF |
20+ |
SOT23 |
9986 |
||
深圳市纳艾斯科技有限公司 |
BAV74 |
长电 |
2020+ |
原厂原装正品 |
8000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
BAV74LT1G 价格
参考价格:¥0.0684
BAV74 资料下载更多...
BAV74相关电子新闻
BAV74原装现货厂商:FAIRCHILD/仙童18+PB封装:SOT23
原装现货
2019-9-11
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- 2413009A1000
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- 2SK1441
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- 5495C
- 6038164
- 6038169
- 6038215
- 6377
- 662400130015
- 824550111
- 86703CY
- B57220K0212A003
- BAV20W
- BAV21WS
- HHM1591D1
- HSN-300
- LBV330-XXAGDRANX1000
- LRS-75-12
- LXES15AAA1-153
- LXES1UTAA1-157
- LXES2TBCC4-028
- MHR0319SA805M70
- MHR0319SA807K70
- MHR0409SA106F70
- SCA121T-D03
- SCC2230-E02
- SOD-323
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。