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BAV74中文资料

厂家型号

BAV74

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4

功能描述

SWITCHING DIODE

二极管 - 通用,功率,开关 50V 200mA

数据手册

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生产厂商

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd

简称

JIANGSU长电科技

中文名称

江苏长电科技股份有限公司官网

LOGO

BAV74数据手册规格书PDF详情

SWITCHING DIODE

FEATURES

● Fast Switching Speed

● Surface Mount Package Ideally Suited for Automatic Insertion

● For General Purpose Switching Applications

● High Conductance

BAV74产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BAV74

  • 功能描述

    二极管 - 通用,功率,开关 50V 200mA

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 产品

    Switching Diodes

  • 峰值反向电压

    600 V

  • 正向连续电流

    200 A

  • 最大浪涌电流

    800 A

  • 恢复时间

    2000 ns

  • 正向电压下降

    1.25 V

  • 最大反向漏泄电流

    300 uA

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    ISOTOP

  • 封装

    Tube

BAV74供应商...

更新时间:2025-3-14 9:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市粤科源兴科技有限公司
BAV74LT1
66000
SOT23
99+
0
新到现货价钱差不多就卖了
深圳市坤融电子科技有限公司
BAV74
NXP/恩智浦
24+
SOT23
8950
BOM配单专家,发货快,价格低
深圳市创盛芯科技有限公司
BAV74,215
NEXPERIA/安世
24+
NA
828000
原装现货 假一赔十
深圳市高捷芯城科技有限公司
BAV74
NXP(恩智浦)
23+
标准封装
52048
全新原装正品/价格优惠/质量保障
深圳市明嘉莱科技有限公司
BAV74
FAIRCHILD/仙童
25+
SOT23
154401
明嘉莱只做原装正品现货
中天科工半导体(深圳)有限公司
BAV74-TP
Micro Commercial Co
24+
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
30000
二极管-分立半导体产品-原装正品
深圳市金芯阳科技有限公司
BAV74
215
144000
15+
0
原厂原装
深圳市凌旭科技有限公司
BAV74
NXP
2016+
SOT23-3
27025
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
深圳市锦喆鸿电子有限公司
BAV74E6327
INF
20+
SOT23
9986
深圳市纳艾斯科技有限公司
BAV74
长电
2020+
原厂原装正品
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增

BAV74LT1G 价格

参考价格:¥0.0684

型号:BAV74LT1G 品牌:ONSemi 备注:这里有BAV74多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BAV74批发/采购报价,BAV74行情走势销售排排榜,BAV74报价。

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  • 6038164
  • 6038169
  • 6038215
  • 6377
  • 662400130015
  • 824550111
  • 86703CY
  • B57220K0212A003
  • BAV20W
  • BAV21WS
  • HHM1591D1
  • HSN-300
  • LBV330-XXAGDRANX1000
  • LRS-75-12
  • LXES15AAA1-153
  • LXES1UTAA1-157
  • LXES2TBCC4-028
  • MHR0319SA805M70
  • MHR0319SA807K70
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  • JMICRON
  • JMK
  • JMNIC

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司

中文资料: 3158条

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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