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MMSZ4686数据手册规格书PDF详情
ZENER DIODE
Features
● Pb?Free Packages are Available
● Wide Zener Reverse Voltage Range
● Small Package Size for High Density Applications
● ESD Rating of Class 3 (>16 kV) per Human Body Model
MMSZ4686产品属性
- 类型
描述
- 型号
MMSZ4686
- 功能描述
稳压二极管 3.9V 0.5W Zener
- RoHS
否
- 制造商
Vishay Semiconductors
- 齐纳电压
12 V
- 电压容差
5 %
- 电压温度系数
0.075 %/K
- 功率耗散
3 W
- 最大反向漏泄电流
3 uA
- 最大齐纳阻抗
7 Ohms
- 最大工作温度
+ 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
DO-214AC
- 封装
Reel
MMSZ4686供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON/安森美 |
23+ |
SOD123 |
18524 |
原装正品,现货库存,1小时内发货 |
|
深圳市壹芯创科技有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON |
24+ |
23000 |
全新原装现货,量大特价,原厂正规渠道! |
||
深圳市卓越微芯电子有限公司 |
MMSZ4686T1G |
安森美 |
2020+ |
SOD-123 |
9500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|
深圳市鸿博高科电子有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON |
20+ |
SOD-123 |
50000 |
||
深圳市航润创能电子集团有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON/安森美 |
21+ |
NA |
39000 |
只做原装,假一罚十 |
|
深圳市坤融电子科技有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON/安森美 |
24+ |
SOD-123 |
11950 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
|
深圳市恒凯威科技开发有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON |
21+ |
SOD-123 |
6880 |
只做原装,质量保证 |
|
深圳市诚利顺电子科技有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON |
22+ |
SOD123 |
6850 |
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售! |
|
海芯未来半导体电子(深圳)有限公司 |
MMSZ4686T1G |
ON |
24+ |
SOD-123 |
14950 |
||
深圳市金泰福电子科技有限公司 |
MMSZ4686 |
CJ/长晶 |
24+ |
SOD-123 |
100000 |
长晶全系列二三极管原装优势供应,欢迎询价 |
MMSZ4686-V-GS08 价格
参考价格:¥0.1300
MMSZ4686 资料下载更多...
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- BLM18KG601SH1
- BLM18KG700JH1
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- DCQA100-12S24RH1
- DCQA100-24S05RH3
- DCQA150-12S12RH2
- DCQA150-24S24RH3
- DCQA150-48S48RH1
- DCQAW100-24S05RH1
- DCQAW100-48S33RH1
- DCQAW150-24S24RH3
- DCQAW150-48S48RH2
- MAL215729151E3
- MMBZ5229C
- MMBZ5234B
- MMBZ5242B
- MMBZ5259C
- MMSZ4683
- MMSZ5245C
- MMSZ5258C
- NLSW30S01A
- R0.5D-3.305
- R0.5Z-1205P
- R1DA-1212
- SA2-7200-DLB-STD
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。