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SBL1050CT中文资料
SBL1050CT数据手册规格书PDF详情
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
FEATURES
● Schottky Barrier Chip
● Guard Ring Die Construction for Transient Protection
● Low Power Loss,High Efficiency
● High Surge Capability
● High Current Capability and Low Forward Voltage Drop
● For Use in Low Voltage, High Frequency Inverters,Free Wheeling, and Polarity Protection Applications
SBL1050CT产品属性
- 类型
描述
- 型号
SBL1050CT
- 功能描述
肖特基二极管与整流器 10A 50V
- RoHS
否
- 制造商
Skyworks Solutions, Inc.
- 产品
Schottky Diodes
- 峰值反向电压
2 V
- 正向连续电流
50 mA
- 配置
Crossover Quad
- 正向电压下降
370 mV
- 最大功率耗散
75 mW
- 工作温度范围
- 65 C to + 150 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
SOT-143
- 封装
Reel
SBL1050CT供应商...
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市一线半导体有限公司 |
SBL1050CT |
LT |
24+ |
40000 |
|||
深圳市恒创达实业有限公司 |
SBL1050CT |
LITEON |
17+ |
TO-220 |
6200 |
||
深圳市永贝尔科技有限公司 |
SBL1050CT |
BILIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|
深圳市华来深电子有限公司 |
SBL1050CT |
DIODES |
23+ |
TO-220 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|
深圳市振宏微科技有限公司 |
SBL1050CT |
LT |
23+ |
TO-220 |
10000 |
专做原装正品,假一罚百! |
|
深圳市威尔健半导体有限公司 |
SBL1050CT |
INTERSIL |
23+ |
to-220 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|
艾睿国际（香港）有限公司 |
SBL1050CT |
LT/凌特 |
2447 |
TO-220 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|
京海半导体(深圳)有限公司 |
SBL1050CT |
DIODES/美台 |
21+ |
TO-220 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|
深圳市河锋鑫科技有限公司 |
SBL1050CT |
Diodes |
22+ |
TO220AB |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|
深圳市芯福林电子科技有限公司 |
SBL1050CT |
Diodes |
21+ |
TO220AB |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
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SBL1050CT 产品相关型号
- 026T820F253A1A1
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- 250U15L501A3NA
- 250U20L103A3NA
- 250U25F503C2NA
- 251B000253B3T1
- 251B00T103C3T1
- 251B12T103C3T1
- 251B15T253B3T1
- 288XBA5R321A1
- 295T328R503A11
- 295TB28R503A11
- 296HE501B1N
- 296HF104A1N
- 448UB1103ADN
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- 450GT34F104A1S
- 450GT64K104A1S
- 450T220R502A1A1
- 450T320K502A1A1
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- SD103CW
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- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司
中文资料: 3158条
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
