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UMC3N中文资料

厂家型号

UMC3N

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5

功能描述

Dual Digital Transistors

Power management(dual digital transistors)

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd

简称

JIANGSU长电科技

中文名称

江苏长电科技股份有限公司官网

LOGO

UMC3N数据手册规格书PDF详情

Dual Digital Transistors (NPN+PNP)

FEATURES

● DTA114E and DTC114E transistors are built-in a package

● Ideal for power switch circuits

● Mounting cost and area can be cut in half

UMC3N产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UMC3N

  • 制造商

    ROHM

  • 制造商全称

    Rohm

  • 功能描述

    Power management(dual digital transistors)

UMC3N供应商...

更新时间:2025-3-14 15:24:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市宇集芯电子有限公司
UMC3NTR
FAIRCHILD/仙童
24+
SOT23-6
7600
一级代理保证进口原装正品现货假一罚十价格合理
深圳市高捷芯城科技有限公司
UMC3NT1G
onsemi(安森美)
23+
SOT-353
3022
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
中天科工半导体(深圳)有限公司
UMC3NTR
Rohm Semiconductor
24+
5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
深圳市金华微盛电子有限公司
UMC3NT1G
ON/安森美
2019+
SOT353
36000
原盒原包装 可BOM配套
深圳市航润创能电子集团有限公司
UMC3NT1G
ON/安森美
21+
NA
3000
只做原装,假一罚十
深圳市斌能达电子科技有限公司
UMC3N
CJ/长电
23+
SOT-353
2000
全新原装深圳仓库现货有单必成
深圳市讯顺达科技有限公司
UMC3N
Slkor/萨科微
24+
SOT-353
50000
Slkor/萨科微一级代理,价格优势
深圳市一线半导体有限公司
UMC3N
ROHM
24+
SOT-153/SOT-23-5
57200
新进库存/原装
深圳市博浩通科技有限公司
UMC3N
ROHM
23+
SOT-353
7750
全新原装优势
齐创科技(上海,北京,青岛)有限公司
UMC3N
ROHM
23+
SOT353
38600
原装正品,假一罚十

UMC3NT1G 价格

参考价格:¥0.2491

型号:UMC3NT1G 品牌:ONS 备注:这里有UMC3N多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,UMC3N批发/采购报价,UMC3N行情走势销售排排榜,UMC3N报价。

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  • 2102080-8
  • 2110320-8
  • 2-2132790-0
  • 6048874
  • 6-2110400-0
  • 7-2110320-1
  • 7-2143410-5
  • 860020572004
  • 860160672001
  • 90654-2
  • 90760-2
  • 9-2110400-0
  • C-2170167
  • H0305S-1WR2
  • L8532G-S08-R
  • MC14011UBDR2G
  • MC14015BDR2G
  • MC14093BDTR2G
  • MC14549B
  • NLV14077BDR2G
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  • JMICRON
  • JMK
  • JMNIC

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd 江苏长电科技股份有限公司

中文资料: 3158条

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式产品成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、产品及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的产品成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装产品封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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