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23LCV1024中文资料
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Features
? SPI-Compatible Bus Interface:
- 20 MHz clock rate
- SPI/SDI mode
? Low-Power CMOS Technology:
- Read Current: 3 mA at 5.5V, 20 MHz
- Standby Current: 4 μA at +85°C
? Unlimited Read and Write Cycles
? External Battery Backup Support
? Zero Write Time
? 128K x 8-bit Organization:
- 32-byte page
? Byte, Page and Sequential Mode for Reads and
Writes
? High Reliability
? Temperature Range Supported:
- Industrial: -40°C to +85°C
? Pb-Free and RoHS Compliant, Halogen Free
23LCV1024供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳芯力源电子科技有限公司 |
23LCV1024T-I/SN |
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
N/P |
5000 |
深圳现货支持实单 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
23LCV1024-I/SN |
Microchip(微芯) |
23+ |
标准封装 |
15048 |
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。 |
|
深圳市佳杰伟业科技有限公司 |
23LCV1024T-I/SN |
MICROCHIP/微芯 |
2312+ |
SOP-8 |
4836 |
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货 |
|
深圳市讯顺达科技有限公司 |
23LCV1024-I/ST |
MICROCHIP |
21+ |
TSSOP8 |
6000 |
全新原装公司现货
|
|
深圳市毅创辉电子科技有限公司 |
23LCV1024T-I/SN |
Microchip |
23+ |
SOIC-8 |
30000 |
全新原装正品 |
|
深圳市特瑞斯科技有限公司 |
23LCV1024-I/SN |
MICROCHIP |
23+ |
SOIC-8 |
35600 |
一级分销商 |
|
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司 |
23LCV1024T-I/ST |
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
|
深圳市兴中芯科技有限公司 |
23LCV1024T-I/ST |
Microchip |
23+ |
TSSOP-8 |
5000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
|
深圳市顺芯诚电子有限公司 |
23LCV1024T-I/ST |
MICROCHIP/微芯 |
19+ |
TSSOP8 |
60000 |
原装正品 |
|
深圳市汇莱威科技有限公司 |
23LCV1024-I/ST |
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
TSSOP-8 |
541200 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
23LCV1024-I/ST 价格
参考价格:¥16.1237
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进口代理
2023-5-9
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- ACMP-7038-141
- ACMP-7038-222
- ACMP-7038-272
- ACMP-7038-301
- ACMP-7038-302
- ACMP-7038-351
- ACMP-7038-700
- ACMP-7038-701
- ADUM6423ABRNZ3
- ADUM6423ABRNZ3-RL
- ADUM6423ABRNZ5
- ADUM6423ABRNZ5-RL
- ECST1DV226R
- ECST1DX685R
- FAS-30-K
- FAS-30-K/Q
- FAS-30-L
- FAS-30-L/Q
- FAS-30-P
- SC73-560
- SIHF830AL
- SMLJ78CA
Datasheet数据表PDF页码索引
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英