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    37LV65-T/L中文资料

    厂家型号

    37LV65-T/L

    文件大小

    143.96Kbytes

    页面数量

    14

    功能描述

    36K, 64K, and 128K Serial EPROM Family

    数据手册

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    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    37LV65-T/L产品属性

    • 类型

      描述

    • 型号

      37LV65-T/L

    • 制造商

      MICROCHIP

    • 制造商全称

      Microchip Technology

    • 功能描述

      36K, 64K, and 128K Serial EPROM Family

    37LV65-T/L供应商...

    更新时间:2025-3-23 16:38:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市恒达亿科技有限公司
    37LV66
    N/A
    23+
    SOP8
    3000
    全新原装、诚信经营、公司现货销售
    深圳市博浩通科技有限公司
    37M31
    NULL
    23+
    TO252
    4000
    专业优势供应
    上海金庆电子技术有限公司
    37N
    ApexToolGroup/CooperTool
    5
    全新原装 货期两周
    上海市鑫鸿达电子
    37N
    Apex Tool Group/Cooper Tools
    2022+
    1
    全新原装 货期两周
    深圳市勤思达科技有限公司
    37N05
    12+
    TO-252
    15000
    全新原装,绝对正品,公司现货供应。
    贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
    37N06
    PHILIPS/飞利浦
    23+
    TO-220
    5000
    原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
    深圳市旺财半导体有限公司
    37N06
    PHI
    23+
    2800
    正品原装货价格低
    深圳市安富世纪电子有限公司
    37N06
    INFINEON
    23+
    SOT-252
    8000
    只做原装现货
    天津市博通航睿技术有限公司
    37N06
    INFINEON
    23+
    SOT-252
    7000
    深圳市华斯顿科技有限公司
    37N50
    IR国际整流器
    22+23+
    TO-247
    24704
    绝对原装正品全新进口深圳现货

    37LV65-T/L 产品相关型号

    • 240128-06-BN-F-ET-ELED-WH
    • 240128-06-SL-F-ET-ELED-WH
    • 24C65T-E/P
    • 28C16AFT/P
    • 28C64AF/P
    • AS156-73LF
    • C02-1470-02-00
    • C03-00180-10-00
    • CS01-201
    • CT02-200
    • CT03-200-B
    • GT01-110-007
    • GTO2
    • HFS15110A380A15PL
    • HFS412D3805ZSNG
    • HFV6024ZLQ3R
    • JE6B242HTB2R
    • JE732HL1
    • JE861HL1
    • KBU602
    • KBU604
    • P140KV1-F30AR2K
    • P140KV-Y25AR2K
    • P170NP1-F11BR100K
    • PTV09A-2025U-A502
    • SSW16B1002FS7
    • XC6113F529
    • XC6114F529
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    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151363条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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