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93C66AISN中文资料

厂家型号

93C66AISN

文件大小

405.32Kbytes

页面数量

24

功能描述

4K Microwire Compatible Serial EEPROM

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

93C66AISN数据手册规格书PDF详情

Description:

The Microchip Technology Inc. 93XX66A/B/C devices are 4K bit low-voltage serial Electrically Erasable PROMs (EEPROM). Word-selectable devices such as the 93AA66C, 93LC66C or 93C66C are dependent upon external logic levels driving the ORG pin to set word size. For dedicated 8-bit communication, the 93XX66A devices are available, while the 93XX66B devices provide dedicated 16-bit communication. Advanced CMOS technology makes these devices ideal for low-power, nonvolatile memory applications. The entire 93XX Series is available in standard packages including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging including 8-lead MSOP, 6-lead

SOT-23, 8-lead 2x3 DFN and 8-lead TSSOP. Pb-free (Pure Matte Sn) finish is available.

Features:

? Low-power CMOS technology

? ORG pin to select word size for ‘66C’ version

? 512 x 8-bit organization ‘A’ ver. devices (no ORG)

? 256 x 16-bit organization ‘B’ ver. devices (no ORG)

? Self-timed erase/write cycles (including auto-erase)

? Automatic ERAL before WRAL

? Power-on/off data protection circuitry

? Industry standard 3-wire serial I/O

? Device Status signal (Ready/Busy)

? Sequential read function

? 1,000,000 E/W cycles

? Data retention > 200 years

? Temperature ranges supported:

- Industrial (I) -40°C to +85°C

- Automotive (E) -40°C to +125°C

93C66AISN产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    93C66AISN

  • 制造商

    MICROCHIP

  • 制造商全称

    Microchip Technology

  • 功能描述

    4K Microwire Compatible Serial EEPROM

93C66AISN供应商...

更新时间:2025-2-18 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
天津市博通航睿技术有限公司
93C66A-SU27
MICROCHIP
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专注配单,只做原装进口现货
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 148385条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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