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    DAS6061HL1B-T中文资料

    厂家型号

    DAS6061HL1B-T
    文件大小

    429.1Kbytes
    页面数量

    26页
    功能描述

    Ultra-Small, Low Power MEMS Oscillator for Automotive
    数据手册

    下载地址一下载地址二到原厂下载
    生产厂商

    Microchip Technology
    简称

    Microchip【微芯科技】

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    DAS6061HL1B-T供应商...

    更新时间：2025-3-20 10:06:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳芯力源电子科技有限公司
    DAS7250-3R
    ASPFEC
    23+
    DIP-22
    5177
    现货
    贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司
    DAS7801KU
    BURR-BROWN
    23+
    SMD
    10000
    原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
    深圳市赛美科科技有限公司
    DAS-8
    MKK
    DIP-16
    35560
    一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
    深圳市科芯源微电子有限公司
    DAS-8
    MCC
    25+
    DIP
    96
    原装正品,假一罚十!
    艾睿国际（香港）有限公司
    DAS915R25H2_50
    ZY
    2447
    25x25x2
    100500
    一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
    深圳市卓越微芯电子有限公司
    DAS952R
    DATEL
    2020+
    DIP-40
    30
    百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
    深圳市纳艾斯科技有限公司
    DAS952R
    DATEL
    2020+
    DIP-40
    80000
    只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
    深圳市航润创能电子集团有限公司
    DAS952R
    DATEL
    21+
    DIP-40
    15
    原装现货假一赔十
    深圳市蓝山航业科技有限公司
    DAS952R
    datel
    24+
    500000
    行业低价,代理渠道
    深圳市威雅利发展有限公司
    DAS952R
    DATEL
    15
    一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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    DAS6061HL1B-T 产品相关型号

    • DAS6061HA3B-B
    • DAS6061HA3B-T
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    • DAS6061HI2B-B
    • DAS6061HI2B-T
    • DAS6061HI3B-B
    • DAS6061HI3B-T
    • DAS6061HL1B-B
    • DAS6061HL2B-B
    • DAS6061HL2B-T
    • DAS6061HL3B-B
    • DAS6061HL3B-T
    • DSA6312HL1DB-T
    • DSA6312HL1EB-T
    • DSA6312HL1FB-T
    • DSA6312HL1GB-T
    • DSA6312HL1HB-T
    • DSA6312HL1IB-T
    • MWCT1116SFVLHPR
    • MWCT1116SFVLHPT
    • MWCT1116SFVLLPNR
    • MWCT1116SFVLLPNT
    • MWCT1116SFVLLPR
    • MWCT1116SFVLLPT
    • MWCT1116SFVMHPNR
    • MWCT1116SFVMHPNT
    • MWCT1116SFVMHPR
    • SXTHM2SFB274B
    • SXTHM2SFB274T

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    Datasheet数据表PDF页码索引

    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151343条

    微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英

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