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DSPIC30F3010中文资料
DSPIC30F3010产品属性
- 类型
描述
- 型号
DSPIC30F3010
- 功能描述
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB
- RoHS
否
- 制造商
Microchip Technology
- 核心
dsPIC
- 数据总线宽度
16 bit
- 程序存储器大小
16 KB 数据 RAM
- 大小
2 KB
- 最大时钟频率
40 MHz
- 可编程输入/输出端数量
35
- 定时器数量
3
- 设备每秒兆指令数
50 MIPs
- 工作电源电压
3.3 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 封装/箱体
TQFP-44
- 安装风格
SMD/SMT
DSPIC30F3010供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市九方航科技有限公司 |
DSPIC30F3010-30E/SP |
MICROCHIP |
2024+ |
DIP28 |
6000 |
九方航一站式全线配单,秉承只做原装 终端我们可以提供技术支持 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
DSPIC30F3010T-30I/SO |
Microchip(微芯) |
23+ |
标准封装 |
58048 |
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。 |
|
中天科工半导体(深圳)有限公司 |
DSPIC30F3010T-30I/ML |
Microchip Technology |
24+ |
44-VQFN 裸露焊盘 |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|
深圳市华来深电子有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/SP |
MICROCHIP |
23+ |
DIP |
8600 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|
深圳市毅创辉电子科技有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/SO |
Microchip |
23+ |
SOP28 |
30000 |
全新原装正品 |
|
深圳市微纳尔电子实业有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/ML |
MICROCHIP |
15+ |
QFN44 |
1500 |
只做原装,可开税票 |
|
深圳市勤思达科技有限公司 |
DSPIC30F3010-30E/SP |
MICROCHIP |
21+ |
DIP28 |
10000 |
勤思达只做原装 现货库存 支持支持实单 |
|
北京三盛恒业电子有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/SP |
MICROCHIP |
21+ |
QFN-28 |
20000 |
原装现货 |
|
深圳市正纳电子有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/SP |
MICROCHIP |
21+ |
DIP-28 |
285 |
保证原装正品 深圳现货 |
|
深圳市恒达亿科技有限公司 |
DSPIC30F3010-30I/SO |
Microchip |
23+ |
SOP-28 |
6000 |
全新原装现货、诚信经营! |
DSPIC30F3010-30I/SP 价格
参考价格:¥24.8630
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DSPIC30F3010相关电子新闻
供应:数字信号处理器和控制器-DSP,dsPIC30F3010-30I/SO
数字信号处理器和控制器-DSP,DSCMotorControl
2019-8-5
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- 0805AA101JA11A
- 0805AA101KAT3A
- 0805AC101JAT3A
- 0805CA100JA11A
- 0805CA100JAT1A
- 0805CA101JAT3A
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- 1210DD107KAT9A
- 1210DD107MAT7A
- 93LC76
- ASTMD412
- DSPIC33FJ12GP201-I
- IMBI-QM57
- LGU1E273MELC
- LGU1V392MELZ
- LGU1V472MELA
- P6KE13
- TBU-CA065-300-WH_12
- TR3C227100420200
Datasheet数据表PDF页码索引
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英