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DSPIC33FJ128GP206中文资料

厂家型号

DSPIC33FJ128GP206

文件大小

988.01Kbytes

页面数量

80

功能描述

Flash Programming Specification

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 128KB FLASH

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

DSPIC33FJ128GP206产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DSPIC33FJ128GP206

  • 功能描述

    数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 128KB FLASH

  • RoHS

  • 制造商

    Microchip Technology

  • 核心

    dsPIC

  • 数据总线宽度

    16 bit

  • 程序存储器大小

    16 KB 数据 RAM

  • 大小

    2 KB

  • 最大时钟频率

    40 MHz

  • 可编程输入/输出端数量

    35

  • 定时器数量

    3

  • 设备每秒兆指令数

    50 MIPs

  • 工作电源电压

    3.3 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 封装/箱体

    TQFP-44

  • 安装风格

    SMD/SMT

DSPIC33FJ128GP206供应商...

更新时间:2025-3-22 14:49:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市高捷芯城科技有限公司
DSPIC33FJ128GP206AT-I/PT
Microchip(微芯)
23+
标准封装
23048
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
中天科工半导体(深圳)有限公司
DSPIC33FJ128GP206AT-I/PT
Microchip Technology
24+
64-TQFP
25000
微控制器MCU单片机-原装正品
深圳市微纳尔电子实业有限公司
DSPIC33FJ128GP206A-I/PT
MICROCHIP
21+
TQFP64
4500
只做原装,可开税票
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
DSPIC33FJ128GP206-I/PT
MICROCHIP
23+
QFP64
1500
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
深圳市赛特兴科技有限公司
DSPIC33FJ128GP206-I/PT
MICROCHIP/微芯
23+
QFP
6000
正规渠道,只有原装!
深圳市汇莱威科技有限公司
dsPIC33FJ128GP206T-I/PT
MICROCHIP(美国微芯)
24+
TQFP-64
541200
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
深圳市一线半导体有限公司
dsPIC33FJ128GP206-I/PT
MICROCHIP
24+
sopdip
10800
深圳市恒创达实业有限公司
dsPIC33FJ128GP206-E/PT
MICROCHIP
17+
6200
100%原装正品现货
深圳市华斯顿科技有限公司
DSPIC33FJ128GP206A-I/PT
MICROCHIP
22+23+
QFP64
30645
绝对原装正品全新进口深圳现货
深圳市赛尔通科技有限公司
DSPIC33FJ128GP206-I
MICROCHIP
23+
64-TQFP
65480

DSPIC33FJ128GP206-I/PT 价格

参考价格:¥26.8659

型号:DSPIC33FJ128GP206-I/PT 品牌:Microchip 备注:这里有DSPIC33FJ128GP206多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,DSPIC33FJ128GP206批发/采购报价,DSPIC33FJ128GP206行情走势销售排排榜,DSPIC33FJ128GP206报价。

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  • 93LC66CXT-I/OT
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151343条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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