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    DSPIC33FJGP308IPF中文资料

    厂家型号

    DSPIC33FJGP308IPF

    文件大小

    4999.84Kbytes

    页面数量

    322

    功能描述

    dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10 Data Sheet

    数据手册

    下载地址一下载地址二到原厂下载

    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    DSPIC33FJGP308IPF供应商...

    更新时间:2025-3-24 10:45:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市欧立现代科技有限公司
    DSPIC4011-30I/PT
    MICROCHIP
    24+
    TQFP
    6980
    原装现货,可开13%税票
    深圳市星佑电子有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    21+
    SOP28
    10000
    原装,品质保证,请来电咨询
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    2021+
    SOP28
    7600
    原装现货,欢迎询价
    深圳市富利微电子科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    24+
    SOP28
    30000
    原装正品公司现货,假一赔十!
    深圳市斌能达电子科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    24+
    SOP28
    6000
    全新原装深圳仓库现货有单必成
    深圳市鑫炜纳电子有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    2022+
    SOP28
    7600
    原厂原装,假一罚十
    深圳市盈腾兴电子科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    21+
    SOP28
    10000
    公司只做原装,诚信经营
    深圳市恒凯威科技开发有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    21+
    SOP28
    10000
    只做原装,质量保证
    深圳市芯福林电子科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    21+
    SOP28
    13880
    公司只售原装,支持实单
    深圳市芯泽盛世科技有限公司
    DSPIC64GP802-I/SO
    MICROCHIP
    25+
    SOP28
    8880
    原装认准芯泽盛世!

    DSPIC33FJGP308IPF 产品相关型号

    • CRCW0805562FF0EL
    • CRCW1206562FFNEA
    • CWR06CK155JPA
    • CWR06DC155MMA
    • DE11XKX102KB5A
    • DE1F3KY102JB5A
    • DSPIC33FJ32GS610-I
    • FTSH-140-01-L-DH-EL-K
    • GC321BR75C1AR50D
    • GCM32AR75C1AR50D
    • HTSW-250-05-L-S
    • MCIMX6Q6EYM08AC
    • S555-6400-26
    • TMM150-03-S-RA
    • TSW-245-18-T-Q
    • UMZ11K
    • UMZ12K
    • UMZ13K
    • UMZ15K
    • UMZ27K
    • UMZ33K
    • UMZ36K
    • UMZ8.2K
    • VDZ10B
    • VDZ24B
    • VDZ3.9B
    • VDZ4.3B
    • VDZ7.5B
    • ZQ3504

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    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151415条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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