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    MCP1726T-3302EMF中文资料

    厂家型号

    MCP1726T-3302EMF

    文件大小

    534.93Kbytes

    页面数量

    30

    功能描述

    1A, Low Voltage, Low Quiescent Current LDO Regulator

    数据手册

    下载地址一下载地址二到原厂下载

    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    MCP1726T-3302EMF数据手册规格书PDF详情

    The MCP1726 is a 1A Low Dropout (LDO) linear regulator that provides high current and low output

    voltages in a very small package. The MCP1726 comes in a fixed (or adjustable) output voltage version, with an output voltage range of 0.8V to 5.0V. The 1A output current capability, combined with the low output voltage capability, make the MCP1726 a good choice for new sub-1.8V output voltage LDO applications that have high current demands.

    MCP1726T-3302EMF供应商...

    更新时间:2025-3-22 15:19:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市兴灿科技有限公司
    MCP1726T-3302E-MF
    Microchip
    24+
    8DFN
    28500
    授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    22+
    8DFNEP
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市芯福林电子科技有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    21+
    8DFNEP
    13880
    公司只售原装,支持实单
    深圳市吉铭电子科技有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    21+
    8DFNEP
    610880
    本公司只售原装 支持实单
    易创佳业科技(深圳)有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    23+
    8DFNEP
    9000
    原装正品,支持实单
    深圳市安富世纪电子有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    23+
    8DFNEP
    8000
    只做原装现货
    天津市博通航睿技术有限公司
    MCP1726T5002E/MF
    Microchip
    23+
    8DFNEP
    7000
    深圳市恒创达实业有限公司
    MCP1726T-5002E/MF
    MICROCHIP
    17+
    6200
    100%原装正品现货
    深圳市一线半导体有限公司
    MCP1726T-5002E/MF
    MICROCHIP
    24+
    sopdip
    10800
    深圳市亚泰盈科电子有限公司
    MCP1726T-5002E/MF
    microchip
    dfn
    85714
    提供BOM表配单只做原装货值得信赖

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    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151343条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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