利博·(集团)有限公司官网

位置:MCP1754ST-1802ECB > MCP1754ST-1802ECB详情

MCP1754ST-1802ECB中文资料

厂家型号

MCP1754ST-1802ECB

文件大小

1674.85Kbytes

页面数量

42

功能描述

150 mA, 16V, High Performance LDO

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

MCP1754ST-1802ECB供应商...

更新时间:2025-3-22 14:36:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市微纳尔电子实业有限公司
MCP1754ST-3002E/CB
Microchip
21+
SOT-23A
15000
只做原装
深圳市河锋鑫科技有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
22+
SOT23A3
9000
原厂渠道,现货配单
深圳市芯福林电子科技有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
21+
SOT23A3
13880
公司只售原装,支持实单
深圳市吉铭电子科技有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
21+
SOT23A3
610880
本公司只售原装 支持实单
易创佳业科技(深圳)有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
23+
SOT23A3
9000
原装正品,支持实单
深圳市安富世纪电子有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
23+
SOT23A3
8000
只做原装现货
天津市博通航睿技术有限公司
MCP1754ST3302E/CB
Microchip
23+
SOT23A3
7000
深圳市科恒伟业电子有限公司
MCP1754ST-3302E/CB
MICROCHIP
2016+
SOT23
6523
只做进口原装现货!假一赔十!
深圳市勤思达科技有限公司
MCP1754ST-3302E/CB
MICROCHIP
1215+
SOT-23
150000
全新原装,绝对正品,公司大量现货供应.
深圳市兴中芯科技有限公司
MCP1754ST-3002E/DB
MICROCHIP
22+
SOT-223
30000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!

MCP1754ST-1802ECB 产品相关型号

  • 08052104M4U2A
  • 08056C103MAT2A
  • 169-6517
  • 169-6525
  • 170M5594
  • 209M416
  • 2SA1162
  • 2SC4061KT146N
  • B32524C104K
  • BX9211
  • CMF55301R00FKRE70
  • CMF55301R100000JHEK
  • CMF55301RDKEK
  • LFD21892MDP2B860
  • MCKNP01WJ062KA10
  • MCKNP02WJ010KA19
  • MCKNP02WJ0330A19
  • MCP1754ST-3302EDB
  • MCP1754STT-1802EMB
  • MCP1754STT-3302EDC
  • MCP1754TT-5002EMC
  • PN9216
  • Q62702-P2627
  • QSE-20-01-C-D-A-TR
  • RK73B1FTTX4302F
  • RK73B1HGTBL4302F
  • RK73B1HGTX4302F
  • RK73B2ATTE331J
  • SDB10A40-1
  • SLI-343URC

Microchip相关电路图

  • MICROCRYSTAL
  • MICRODC
  • MICRO-ELECTRONICS
  • MICROESYS
  • MICRO-LINEAR
  • Micron
  • MICRONAS
  • MicrOne
  • MICRONETICS
  • MICROPAC
  • Microsemi
  • MICROSS

Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151343条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

【网站地图】【sitemap】