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    MCP1754T-5002E-DC中文资料

    厂家型号

    MCP1754T-5002E-DC

    文件大小

    1674.85Kbytes

    页面数量

    42

    功能描述

    150 mA, 16V, High Performance LDO

    数据手册

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    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    MCP1754T-5002E-DC供应商...

    更新时间:2021-9-14 10:50:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市科雨电子有限公司
    MCP1755-1802E/MC
    MICROCHIP
    20+
    DFN-8
    750
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市微纳尔电子实业有限公司
    MCP1755-1802E/MC
    Microchip
    21+
    DFN
    15000
    只做原装
    深圳市佳斯泰科技有限公司
    MCP1755-1802E/MC
    Microchip
    22+
    8-VFDFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    MCP17551802E/MC
    Microchip
    22+
    8DFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市芯福林电子科技有限公司
    MCP17551802E/MC
    Microchip
    21+
    8DFN
    13880
    公司只售原装,支持实单
    深圳市吉铭电子科技有限公司
    MCP17551802E/MC
    Microchip
    21+
    8DFN
    610880
    本公司只售原装 支持实单
    易创佳业科技(深圳)有限公司
    MCP17551802E/MC
    Microchip
    23+
    8DFN
    9000
    原装正品,支持实单
    天津市博通航睿技术有限公司
    MCP17551802E/MC
    Microchip
    23+
    8DFN
    7000
    深圳市华睿芯科技有限公司
    MCP1755-1802E/MC
    Microchip
    24+
    8DFN
    10000
    全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
    深圳市兴中芯科技有限公司
    MCP1755-3002E/MC
    MICROCHIP
    22+
    DFN2x3
    30000
    原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!

    MCP1754T-5002E-DC 产品相关型号

    • 04021J4R7FATTR
    • 06151132
    • 06153237
    • 06153935
    • B12EB-JG
    • B1RA1P-JG
    • B1SEP-JG
    • B25LP-JG
    • B29AP-JG
    • H810KDZD
    • H810RDCD
    • MCP1754-3302E-CB
    • MCP1754-3302E-DB
    • MCP1754S-5002E-DC
    • MSP430G2432IRSA16T
    • PCM2903C
    • SQBW50140K
    • TL1431MDREPG4
    • TL1451AQPWRG4Q1
    • TL2575-15IKTTR
    • TL4050A25QDCKR
    • TL4050B10IDCKT
    • TL4050C10IDCKR
    • TL4051A12QDBZTG4
    • TL4051B12QDBZRG4
    • TL750L05
    • TL750L05CLP
    • TL750L05QD
    • TL751L05CP
    • TL751L10CDG4

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    • MICROSS

    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151371条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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