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    MCP1755ST-5002ESLASHDB中文资料

    厂家型号

    MCP1755ST-5002ESLASHDB
    文件大小

    2285.4Kbytes
    页面数量

    40页
    功能描述

    300 mA, 16V, High-Performance LDO
    数据手册

    下载地址一下载地址二到原厂下载
    生产厂商

    Microchip Technology
    简称

    Microchip【微芯科技】

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    MCP1755ST-5002ESLASHDB供应商...

    更新时间：2025-3-9 10:30:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    22+
    SOT2235
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市芯福林电子科技有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    21+
    SOT2235
    13880
    公司只售原装,支持实单
    深圳市吉铭电子科技有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    21+
    SOT2235
    610880
    本公司只售原装 支持实单
    易创佳业科技（深圳）有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    23+
    SOT2235
    9000
    原装正品，支持实单
    深圳市安富世纪电子有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    23+
    SOT2235
    8000
    只做原装现货
    天津市博通航睿技术有限公司
    MCP1755T1802E/DC
    Microchip
    23+
    SOT2235
    7000
    深圳市华睿芯科技有限公司
    MCP1755T-1802E/DC
    Microchip
    24+
    SOT2235
    10000
    全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税�。�
    深圳市科雨电子有限公司
    MCP1755T-1802E/DC
    MICROCHIP
    20+
    SOT223-5
    9854
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市微纳尔电子实业有限公司
    MCP1755T-1802E/DC
    Microchip
    21+
    SOT-223
    15000
    只做原装
    深圳市佳斯泰科技有限公司
    MCP1755T-1802E/DC
    Microchip
    22+
    SOT-223-6
    9000
    原厂渠道,现货配单

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    • 6314SLASH2TDHHP
    • 6314SLASH2TDHHP-015
    • BZX84C18LT1SLASHT3G
    • C0603C332F3GECTU
    • DS36C278MXSLASHNOPB
    • DS36C278TMSLASHNOPB
    • DS36C278TMXSLASHNOPB
    • DS36C279MSLASHNOPB
    • DS36C279MXSLASHNOPB
    • MAX16922ATP_SLASHV+
    • MAX16922AUP_SLASHV+
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    • MCP1755S-5002ESLASHMC
    • MCP1755ST-1802ESLASHDB
    • MCP1755ST-1802ESLASHMC
    • MCP1755ST-3302ESLASHDB
    • MCP1755ST-3302ESLASHMC
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    Datasheet数据表PDF页码索引

    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 150556条

    微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英

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