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MCP1825S-3302E/DB中文资料
MCP1825S-3302E/DB产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP1825S-3302E/DB
- 功能描述
低压差稳压器 - LDO 500 mA CMOS LDO Vout 3.3V ETR
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 最大输入电压
36 V
- 输出电压
1.4 V to 20.5 V
- 回动电压(最大值)
307 mV
- 输出电流
1 A
- 负载调节
0.3 %
- 输出类型
Fixed
- 最大工作温度
+ 125 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
VQFN-20
MCP1825S-3302E/DB供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市勤思达科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
MICROCHIP |
21+ |
SOT223 |
10000 |
勤思达只做原装 现货库存 支持支持实单 |
|
北京光敏源科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
MICROCHIP |
15+ |
SOT223 |
15 |
||
深圳市毅创辉电子科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
Microchip |
23+ |
SOT-223 |
30000 |
全新原装正品 |
|
深圳市微纳尔电子实业有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
MICROCHIP |
21+ |
SOT223 |
7800 |
只做原装,可开税票 |
|
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
|
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|
深圳市永贝尔科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
Microchip(微芯) |
2023+ |
SOT-223 |
4550 |
全新原装正品 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
Microchip(微芯) |
23+ |
SOT223 |
11648 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
|
深圳市得捷芯城科技有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
Microchip(微芯) |
23+ |
SOT223 |
15916 |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
|
中天科工半导体(深圳)有限公司 |
MCP1825S-3302E/DB |
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
SOT223 |
26500 |
热卖原装现货 |
MCP1825S-3302E/DB 价格
参考价格:¥2.6585
MCP1825S-3302E/DB 资料下载更多...
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MCP1825S-3302E/DB原装现货
瀚佳科技(深圳)有限公司专业进口电子元器件代理商
2019-7-12
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- PIC24FJ64GU205
- PIC24FJ64GU205T-E/M4
- PIC24FJ64GU205T-E/M5
- PIC24FJ64GU205T-E/ML
- PIC24FJ64GU205T-E/MV
- PIC24FJ64GU205T-E/PT
- PIC24FJ64GU205T-E/SO
- PIC24FJ64GU205T-E/SS
- PIC24FJ64GU205T-I/M4
- PIC24FJ64GU205T-I/M5
- PIC24FJ64GU205T-I/ML
- PIC24FJ64GU205T-I/MV
- PIC24FJ64GU205T-I/PT
- PIC24FJ64GU205T-I/SO
- PIC24FJ64GU205T-I/SS
- VS-1N3208
- VS-1N3208_V01
- VS-1N36A
- VS-1N3879_V01
- VS-1N3879R
- VS-1N3889R
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P95
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英