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MCP3302-I/P中文资料

厂家型号

MCP3302-I/P
文件大小

812.44Kbytes
页面数量

40页
功能描述

13-Bit Differential Input, Low Power A/D Converter with SPI Serial Interface
数据手册

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生产厂商

Microchip Technology
简称

Microchip【微芯科技】

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

MCP3302-I/P数据手册规格书PDF详情

General Description

The MCP3302/04 13-bit A/D converter features full differential inputs and low-power consumption in a small package that is ideal for battery-powered systems and remote data acquisition applications.

Features

? Full Differential Inputs

? 2 Differential or 4 Single-ended inputs (MCP3302)

? 4 Differential or 8 Single-ended Inputs (MCP3304)

? ±1 LSB maximum DNL

? ±1 LSB maximum INL (MCP3302/04-B)

? ±2 LSB maximum INL (MCP3302/04-C)

? Single supply operation: 4.5V to 5.5V

? 100 ksps sampling rate with 5V supply voltage

? 50 nA typical standby current, 1 ?A maximum

? 450 ?A maximum active current at 5V

? Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C

? 14 and 16-pin PDIP, SOIC, and TSSOP packages

? Mixed Signal PICtail? Demo Board (P/N: MXSIGDM) compatible

Applications

? Remote Sensors

? Battery-operated Systems

? Transducer Interface

MCP3302-I/P产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MCP3302-I/P

  • 制造商

    MICROCHIP

  • 制造商全称

    Microchip Technology

  • 功能描述

    13-Bit Differential Input, Low Power A/D Converter with SPI Serial Interface

MCP3302-I/P供应商...

更新时间：2025-3-22 18:29:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市河锋鑫科技有限公司
MCP3302TBI/SL
Microchip
22+
14SOIC
9000
原厂渠道,现货配单
易创佳业科技（深圳）有限公司
MCP3302TBI/SL
Microchip
23+
14SOIC
9000
原装正品，支持实单
深圳市安富世纪电子有限公司
MCP3302TBI/SL
Microchip
23+
14SOIC
8000
只做原装现货
天津市博通航睿技术有限公司
MCP3302TBI/SL
Microchip
23+
14SOIC
7000
深圳市恒创达实业有限公司
MCP3302T-BI/SL
MICROCHIP
17+
6200
100%原装正品现货
深圳市一线半导体有限公司
MCP3302T-BI/SL
MICROCHIP
24+
sopdip
10800
深圳市华来深电子有限公司
MCP3302T-BI/SL
Microchip
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深圳市华睿芯科技有限公司
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10000
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税�。�
深圳市科雨电子有限公司
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深圳市微纳尔电子实业有限公司
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Microchip
21+
SOIC
15000
只做原装

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151343条

微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英

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