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DESCRIPTION
The Microchip Technology Inc. MCP601/602/603/604 family of low power operational amplifiers are offered in single (MCP601), single with a Chip Selectpin feature (MCP603), dual (MCP602) and quad (MCP604) configurations.
FEATURES
? Specifications rated from 2.7V to 5.5V supplies
? Rail-to-rail swing at output
? Common-mode input swing below ground
?2.8MHz GBWP
? Unity gain stable
? Low power IDD= 325?A max
? Chip Selectcapability with MCP603
? Industrial temperature range (-40°C to 85°C)
? Available in single, dual and quad
MCP601T-E/ST产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCP601T-E/ST
- 功能描述
运算放大器 - 运放 Single 2.7V
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 通道数量
4
- 共模抑制比(最小值)
63 dB
- 输入补偿电压
1 mV
- 输入偏流(最大值)
10 pA
- 工作电源电压
2.7 V to 5.5 V
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
QFN-16
- 转换速度
0.89 V/us
- 关闭
No
- 输出电流
55 mA
- 最大工作温度
+ 125 C
- 封装
Reel
MCP601T-E/ST供应商...
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
深圳市鑫炜纳电子有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP/微芯 |
2021+ |
TSSOP |
93628 |
中国代理商保证进口原装现货特价供应 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
TSSOP-8 |
9555 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|
深圳市恒创达实业有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原装正品现货 |
||
深圳市一线半导体有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||
深圳市华来深电子有限公司 |
MCP601T-E/ST |
Microchip |
23+ |
2017-MI |
21500 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|
深圳市华睿芯科技有限公司 |
MCP601T-E/ST |
Microchip |
24+ |
8TSSOP |
10000 |
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!! |
|
深圳市科雨电子有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP |
20+ |
SSOP-8 |
2500 |
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|
深圳市微纳尔电子实业有限公司 |
MCP601T-E/ST |
Microchip |
21+ |
TSSOP |
15000 |
只做原装 |
|
北京天阳诚业科贸有限公司 |
MCP601T-E/ST |
MICROCHIP |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|
深圳市金嘉锐电子有限公司 |
MCP601T-E/ST |
Microchip |
25+ |
TSSOP-8 |
16000 |
原装优势绝对有货 |
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- S-1011C60-M6T1U4
- S-1011C70-M6T1U4
- S-1011C80-M6T1U4
- S-1011C90-M6T1U4
- S-1011CA0-M6T1U4
- S-1011E50-M6T1U4
- S-1011E60-M6T1U4
- S-1011E70-M6T1U4
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- P91
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英