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MCP6052T-E/ST中文资料

厂家型号

MCP6052T-E/ST

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715.34Kbytes

页面数量

34

功能描述

30 關A, High Precision Op Amps

30 μA, High Precision Op Amps

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

MCP6052T-E/ST数据手册规格书PDF详情

Description

The Microchip Technology Inc. MCP6051/2/4 family of operational amplifiers (op amps) has low input offset voltage (±150 ?V, maximum) and rail-to-rail input and output operation. This familyis unity gain stable and has a gain bandwidth product of 385 kHz (typical). These devices operate with a single supply voltage as low as 1.8V, while drawing low quiescent current peramplifier (30 ?A, typical). These features make the family of op amps well suited for single-supply, high precision, battery-powered applications. The MCP6051/2/4 family is offered in single (MCP6051), dual (MCP6052), and quad (MCP6054) configurations. The MCP6051/2/4 is designed with Microchip’s advanced CMOS process. All devices are available in the extended temperature range, with a power supply range of 1.8V to 6.0V.

Features

? Low Offset Voltage: ±150 ?V (maximum)

? Low Quiescent Current: 30 ?A (typical)

? Rail-to-Rail Input and Output

? Wide Supply Voltage Range: 1.8V to 6.0V

? Gain Bandwidth Product: 385 kHz (typical)

? Unity Gain Stable

? Extended Temperature Range: -40°C to +125°C

? No Phase Reversal

MCP6052T-E/ST产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MCP6052T-E/ST

  • 制造商

    MICROCHIP

  • 制造商全称

    Microchip Technology

  • 功能描述

    30 μA, High Precision Op Amps

MCP6052T-E/ST供应商...

更新时间:2025-3-22 18:29:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市河锋鑫科技有限公司
MCP6054E/SL
Microchip
22+
14SOIC
9000
原厂渠道,现货配单
易创佳业科技(深圳)有限公司
MCP6054E/SL
Microchip
23+
14SOIC
9000
原装正品,支持实单
深圳市安富世纪电子有限公司
MCP6054E/SL
Microchip
23+
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8000
只做原装现货
深圳市恒创达实业有限公司
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深圳市凌旭科技有限公司
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深圳市海天鸿电子科技有限公司
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深圳市华睿芯科技有限公司
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中天科工半导体(深圳)有限公司
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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151343条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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