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MCP73831-2ACI/MC中文资料

厂家型号

MCP73831-2ACI/MC

文件大小

696.9Kbytes

页面数量

24

功能描述

Miniature Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer Charge Management Controllers

电池管理 Li-Ion/Li-Poly Charg Mgnt 4.2V Vreg out

数据手册

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生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

MCP73831-2ACI/MC数据手册规格书PDF详情

Description:

The MCP73831/2 devices are highly advanced linear charge management controllers for use in space-limited, cost-sensitive applications. The MCP73831/2 are available in an 8-Lead, 2 mm x 3 mm DFN package or a 5-Lead, SOT23 package. Along with their small physical size, the low number of external components required make the MCP73831/2 ideally suited for portable applications. For applications charging from a USB port, the MCP73831/2 adhere to all the specifications governing the USB power bus.

Features:

? Linear Charge Management Controller:

- Integrated Pass Transistor

- Integrated Current Sense

- Reverse Discharge Protection

? High Accuracy Preset Voltage Regulation: +0.75

? Four Voltage Regulation Options:

- 4.20V, 4.35V, 4.40V, 4.50V

? Programmable Charge Current

? Selectable Preconditioning

? Selectable End-of-Charge Control

? Charge Status Output

- Tri-State Output - MCP73831

- Open-Drain Output - MCP73832

? Automatic Power-Down

? Thermal Regulation

? Temperature Range: -40°C to +85°C

? Packaging:

- 8-Lead, 2 mm x 3 mm DFN

- 5-Lead, SOT23

MCP73831-2ACI/MC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MCP73831-2ACI/MC

  • 功能描述

    电池管理 Li-Ion/Li-Poly Charg Mgnt 4.2V Vreg out

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 电池类型

    Li-Ion

  • 输出电压

    5 V

  • 输出电流

    4.5 A

  • 工作电源电压

    3.9 V to 17 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 封装/箱体

    VQFN-24

  • 封装

    Reel

MCP73831-2ACI/MC供应商...

更新时间:2025-3-22 14:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市毅创辉电子科技有限公司
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MCP73831-2ACI/MC 价格

参考价格:¥3.1079

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151380条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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