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    MCP98242T-BE/ST中文资料

    厂家型号

    MCP98242T-BE/ST

    文件大小

    1315.8Kbytes

    页面数量

    52

    功能描述

    Memory Module Temperature Sensor w/EEPROM for SPD

    数据手册

    原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    MCP98242T-BE/ST供应商...

    更新时间:2025-3-22 14:00:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市英特法电子科技有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP/微芯
    23+
    TSSOP
    30801
    原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
    深圳市弘为电子有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    24+
    DIP直插
    5000
    原装现货假一罚十
    深圳市恒创达实业有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    17+
    6200
    100%原装正品现货
    深圳市一线半导体有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    24+
    sopdip
    10800
    深圳市科雨电子有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    20+
    SSOP-8
    1001
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市柯尔基电子有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    Microchip
    23+24
    TSSOP
    9860
    主营Microchip,原装原盘原标,提供BOM一站式配单
    深圳市金嘉锐电子有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    Microchip
    25+
    TSSOP-8
    16000
    原装优势绝对有货
    深圳市兴中芯科技有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    23+
    30000
    原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
    北京天阳诚业科贸有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP
    24+
    con
    35960
    查现货到京北通宇商城
    深圳市中福国际管理有限公司
    MCP98242T-BE/ST
    MICROCHIP/微芯
    2020+
    TSSOP
    30801
    中国代理商保证进口原装现货特价供应

    MCP98242T-BE/ST 产品相关型号

    • 24LC1025-E/P
    • 447AT326XW20
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    • 450LA001M24
    • 450LB001M24
    • 460SS001M08
    • ATP37E-01CGM
    • HVP107057FB
    • JXWBKG-3-G23-11
    • MAX9814_09
    • MCP1703_09
    • MCP2022
    • MCP3421A0T-E/CH
    • MCP3421A2T-E/CH
    • MCP3421A3T-E/CH
    • MCP6241-E/SN
    • MCP6241-E/ST
    • MCP6241T-E/LT
    • MCP73831-2ACI/MC
    • MCP73831-3ACI/MC
    • MCP73833-CNI/MF
    • MCP9700AT-E/TO
    • MCP98242T-BE/MNY
    • TC1303A-AG0EMFTR
    • TC1313-1G0EMFTR
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    • TC1313-RP0EMFTR

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    • MICROSS

    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151343条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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