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    PIC18LF2580-I/SP中文资料

    厂家型号

    PIC18LF2580-I/SP
    文件大小

    8912.58Kbytes
    页面数量

    490页
    功能描述

    28/40/44-Pin Enhanced Flash Microcontrollers with ECAN Technology, 10-Bit A/D and nanoWatt Technology

    8位微控制器 -MCU 32 KB FL 1536 RAM 25 I/O
    数据手册

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    生产厂商

    Microchip Technology
    简称

    Microchip【微芯科技】

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    PIC18LF2580-I/SP产品属性

    • 类型

      描述

    • 型号

      PIC18LF2580-I/SP

    • 功能描述

      8位微控制器 -MCU 32 KB FL 1536 RAM 25 I/O

    • RoHS

      否

    • 制造商

      Silicon Labs

    • 核心

      8051

    • 处理器系列

      C8051F39x

    • 数据总线宽度

      8 bit

    • 最大时钟频率

      50 MHz

    • 程序存储器大小

      16 KB 数据 RAM

    • 大小

      1 KB 片上

    • ADC

      Yes

    • 工作电源电压

      1.8 V to 3.6 V

    • 工作温度范围

      - 40 C to + 105 C

    • 封装/箱体

      QFN-20

    • 安装风格

      SMD/SMT

    PIC18LF2580-I/SP供应商...

    更新时间：2025-3-21 17:15:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    中天科工半导体（深圳）有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    Microchip Technology
    24+
    28-DIP(0.300,7.62mm)
    25000
    微控制器MCU单片机-原装正品
    深圳市高捷芯城科技有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    MICROCHIP(美国微芯)
    23+
    SPDIP-28
    917
    深耕行业12年,可提供技术支持。
    深圳市一线半导体有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    MICROCHIP
    24+
    sopdip
    10800
    深圳市恒创达实业有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    MICROCHIP
    17+
    6200
    100%原装正品现货
    深圳市赛尔通科技有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    Microchip
    23+
    28-DIP
    65480
    深圳市华睿芯科技有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    Microchip
    24+
    28DIP
    10000
    全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税�。�
    深圳市科雨电子有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    MICROCHIP
    20+
    DIP-28
    135
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市冠亿通科技有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
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    PIC18LF2580-I/SP
    MICROCHIP
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    深圳市微纳尔电子实业有限公司
    PIC18LF2580-I/SP
    Microchip
    21+
    SPDIP
    15000
    只做原装

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    Datasheet数据表PDF页码索引

    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151341条

    微芯科技股份有限公司（英语：MicrochipTechnologyInc.，英文简写：Microchip），是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率（RF）组件、热组件、功率与电池管理类比组件，也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔（分拆自摩托罗拉）、英

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