利博·(集团)有限公司官网

位置:TC1303B-DE1EMF > TC1303B-DE1EMF详情

TC1303B-DE1EMF中文资料

厂家型号

TC1303B-DE1EMF

文件大小

601.9Kbytes

页面数量

30

功能描述

500 mA Synchronous Buck Regulator, 300 mA LDO with Power-Good Output

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Microchip Technology

简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

LOGO

TC1303B-DE1EMF供应商...

更新时间:2025-3-22 18:29:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市河锋鑫科技有限公司
TC1303BDF0EMF
Microchip
22+
10DFN
9000
原厂渠道,现货配单
深圳市恒创达实业有限公司
TC1303B-DF0EMF
MICROCHIP
17+
sopdip
6200
100%原装正品现货
深圳市一线半导体有限公司
TC1303B-DF0EMF
MICROCHIP
24+
sopdip
10800
深圳市科雨电子有限公司
TC1303B-DF0EMF
MICROCHIP
20+
DFN-10
480
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
深圳市微纳尔电子实业有限公司
TC1303B-DF0EMF
Microchip
21+
DFN
15000
只做原装
深圳市佳斯泰科技有限公司
TC1303B-DF0EMF
Microchip
22+
10-VFDFN
9000
原厂渠道,现货配单
深圳市兴灿科技有限公司
TC1303B-DG0EMF
Microchip
24+
10DFN
28500
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
深圳市羿芯诚电子有限公司
TC1303B-DG0EMF
MICROCHIP/微芯
23+
N/A
5000
原装分货 强势渠道
深圳市宏捷佳电子科技有限公司
TC1303B-DF0EMF
Microchip Technology
24+
10-VFDFN 裸露焊盘
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
深圳市昂芯微科技有限公司
TC1303B-DF0EMFTR
MICROCHIP/微芯
23+
N/A
5200
原厂原装

TC1303B-DE1EMF 产品相关型号

  • 12864-12-SL-F-ET-ELP
  • 74ALVCH16373GRE4
  • 93C465AT-I/ST
  • ELJNC2N2JF
  • IRG4BC30S-S
  • IRG4BC30SS_04
  • IRG4BC30WPBF
  • M38033M5L-XXXSP
  • M38034M5L-XXXSP
  • M38038F5L-XXXSP
  • M38232GD-XXXFP
  • M38232GE-XXXFP
  • M38236GD-XXXFP
  • M38D52G7-XXXFP
  • M38D55F7-XXXFP
  • M38D58G7-XXXFP
  • SN74ACT373DWRG4
  • SN74LVC16245AZRDR
  • TC1303B-AE1EMF
  • TC1303B-BF1EMF
  • TC1303B-FE1EMF
  • TLV2770CDRG4
  • TLV2770CP
  • TLV2770IDG4
  • TLV2770IDRG4
  • XC6107H646
  • XC6112H046
  • XC6204A302D
  • XC6204B302D
  • XC6204C302D

Microchip相关电路图

  • MICROCRYSTAL
  • MICRODC
  • MICRO-ELECTRONICS
  • MICROESYS
  • MICRO-LINEAR
  • Micron
  • MICRONAS
  • MicrOne
  • MICRONETICS
  • MICROPAC
  • Microsemi
  • MICROSS

Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文资料: 151343条

微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

    【网站地图】【sitemap】