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    TC1303B-DG3EMF中文资料

    厂家型号

    TC1303B-DG3EMF

    文件大小

    601.9Kbytes

    页面数量

    30

    功能描述

    500 mA Synchronous Buck Regulator, 300 mA LDO with Power-Good Output

    数据手册

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    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    TC1303B-DG3EMF供应商...

    更新时间:2025-3-22 13:57:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    TC1303BIA0EMF
    Microchip
    22+
    10DFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市恒创达实业有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    MICROCHIP
    17+
    sopdip
    6200
    100%原装正品现货
    深圳市一线半导体有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    MICROCHIP
    24+
    sopdip
    10800
    深圳市科雨电子有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    MICROCHIP
    20+
    DFN-10
    480
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市微纳尔电子实业有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    Microchip
    21+
    DFN
    15000
    只做原装
    深圳市佳斯泰科技有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    Microchip
    22+
    10-VFDFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市赛美科科技有限公司
    TC1303B-IA0EMFTR
    MICROCHIP
    NA
    8560
    一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
    深圳市兴灿科技有限公司
    TC1303B-IA0EUN
    Microchip
    24+
    10MSOP
    28500
    授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
    讯运(深圳/上海)电子有限公司
    TC1303B-IA0EUN
    MICROCHIP(美国微芯)
    2021+
    MSOP-10
    499
    深圳市高捷芯城科技有限公司
    TC1303B-IA0EMF
    MICROCHIP(美国微芯)
    23+
    DFN10EP(3x3)
    7350
    现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

    TC1303B-DG3EMF 产品相关型号

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    • GSB1132
    • M38034F2-XXXSP
    • M38038M2-XXXSP
    • M38038M3-XXXSP
    • M38D51F5-XXXHP
    • M38D51G4-XXXHP
    • M38D53G4-XXXHP
    • M38D54G4-XXXHP
    • M38D57F4-XXXHP
    • MAX3640UCM
    • MAX8804YETA+
    • NTE731
    • OPA277UAE4
    • OPA4277PAG4
    • TC1303B-BH3EMF
    • TC1303B-CG3EMF
    • TC1303B-DF3EMF
    • TC1303B-FI3EMF
    • TLV320AIC14CDBTR
    • TLV320AIC15CDBT
    • TLV320AIC15IDBTRG4
    • XC6204302DL
    • XC6204C602DL
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    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151342条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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