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    TC1303C-AR1EUN中文资料

    厂家型号

    TC1303C-AR1EUN

    文件大小

    635.04Kbytes

    页面数量

    36

    功能描述

    500 mA Synchronous Buck Regulator, 300 mA LDO with Power-Good Output

    数据手册

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    生产厂商

    Microchip Technology

    简称

    Microchip微芯科技

    中文名称

    微芯科技股份有限公司官网

    LOGO

    TC1303C-AR1EUN供应商...

    更新时间:2025-3-22 18:29:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市河锋鑫科技有限公司
    TC1303CPA0EMF
    Microchip
    22+
    10DFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市科雨电子有限公司
    TC1303C-PA0EMF
    MICROCHIP
    20+
    DFN-10
    480
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    深圳市微纳尔电子实业有限公司
    TC1303C-PA0EMF
    Microchip
    21+
    DFN
    15000
    只做原装
    深圳市佳斯泰科技有限公司
    TC1303C-PA0EMF
    Microchip
    22+
    10-VFDFN
    9000
    原厂渠道,现货配单
    深圳市勤思达科技有限公司
    TC1303C-PA0EMF
    MICROCHIP
    24+
    N/A
    8000
    全新原装正品,现货销售
    深圳市兴灿科技有限公司
    TC1303C-PA0EMFTR
    Microchip
    24+
    10DFN
    28500
    授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
    深圳市凌旭科技有限公司
    TC1303C-PA0EMFTR
    MICROCHIP
    21+
    NA
    3300
    只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
    深圳市正纳电子有限公司
    TC1303C-PA0EMFTR
    Microchip Technology
    ROHS.original ic
    10-DFN(3x3)
    5000
    ﹤原装元器件﹥Ic pmic稳压器,半导体元件供应商/
    深圳市得捷芯城科技有限公司
    TC1303C-PA0EMFTR
    Microchip(微芯)
    23+
    NA/
    8735
    原厂直销,现货供应,账期支持!
    深圳市粤骏腾电子科技有限公司
    TC1303C-PA0EMFTR
    MICROCHIP/微芯
    24+
    NA
    3300
    原装现货,专业配单专家

    TC1303C-AR1EUN 产品相关型号

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    • ELJRE2N2JF
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    • GMA44
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    • M38032F5L-XXXSP
    • M38035F5L-XXXSP
    • M38039M5L-XXXSP
    • M38239GE-XXXFP
    • M38D50G8-XXXFP
    • M38D53F7-XXXFP
    • M38D56G7-XXXFP
    • M38D59F7-XXXFP
    • M5R23RQJ
    • MAX4581CUE
    • MAX4611
    • SN74ACT373PW
    • SN74ACT373PWG4
    • TC1303A-AR1EUN
    • TC1304-AQ1EUN
    • TLV2770IDGKRG4
    • XC6103H646
    • XC6105H646
    • XC6113H046
    • XC6113H646
    • XC6114H046
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    Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

    中文资料: 151343条

    微芯科技股份有限公司(英语:MicrochipTechnologyInc.,英文简写:Microchip),是一个美国微控制器、内存与类比半导体制造商。它的产品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率(RF)组件、热组件、功率与电池管理类比组件,也有线性、接口与混合信号组件。还有一些接口组件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus与Ethernet。公司总部位于亚利桑那州钱德勒,晶圆厂则分别位于亚利桑那州坦佩及奥勒冈州格雷斯罕。主要的竞争者有亚德诺半导体、爱特梅尔、飞思卡尔(分拆自摩托罗拉)、英

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