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    1050200003中文资料

    厂家型号

    1050200003
    文件大小

    385.93Kbytes
    页面数量

    6页
    功能描述

    0.50mm (.020) Pitch DisplayPort Male Receptacle, Right Angle, Through Hole, DIP Type, 0.38關m (15u)

    1.0MM PITCH DIP TYPE DISPLAY PORT HEADER
    数据手册

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    生产厂商

    Molex Electronics Ltd.
    简称

    MOLEX11【莫仕】

    中文名称

    官网

    LOGO

    1050200003产品属性

    • 类型

      描述

    • 型号

      1050200003

    • 制造商

      Molex

    • 功能描述

      1.0MM PITCH DIP TYPE DISPLAY PORT HEADER

    1050200003供应商...

    更新时间：2025-3-15 16:26:00
    供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
    深圳市骏创达科技有限公司
    1050200003
    MOLEX/莫仕
    2452+
    /
    484664
    一级代理,原装正品现货
    贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司
    1050200004+
    MOLEX/莫仕
    23+
    5000
    原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
    千层芯半导体(深圳)有限公司
    105020001
    SeeedStudio
    24+
    SMD
    17900
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    105020002
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    500000
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    深圳市德力诚信科技有限公司
    1050201
    PHOENIX
    24+
    con
    35960
    查现货到京北通宇商城
    上海金庆电子技术有限公司
    105-0201-200
    EFJOHNSONCO
    新
    62
    全新原装 货期两周
    上海市鑫鸿达电子
    105-0201-200
    2022+
    323
    全新原装 货期两周
    深圳市科雨电子有限公司
    105-0201-200
    CINCH
    20+
    连接器
    963
    就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
    现代芯城（深圳）科技有限公司
    105-0201-200
    24+
    N/A
    56000
    一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
    天津市博通航睿技术有限公司
    105-0202-200
    CINCH
    9

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    1050200003 产品相关型号

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    • 090627-0134
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    • 92315-2026
    • BU12085S-M3/45
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    • CDS-425-NW-W
    • CDS-425-RGB-V-P
    • ESS-36-CW-WD
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    • HZC021501111212
    • HZC8C2N
    • LBW1C2D
    • SRCN2A16-18S
    • SRCN2A16-24P
    • TSSP57P38
    • TSSP57P38_V02

    MOLEX11相关电路图

    • MOLEX2
    • MOLEX3
    • MOLEX4
    • MOLEX5
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    • MOLEX7
    • MOLEX8
    • MOLEX9
    • MOLEXKITS
    • MORESEMI
    • MORNSUN
    • MORSE

    Datasheet数据表PDF页码索引

    Molex Electronics Ltd.

    中文资料: 55791条

    MOLEX公司是一家全球领先的电子连接器制造商，成立于1938年，总部位于美国伊利诺伊州。MOLEX提供超过10万种连接器产品，包括电子、电器、光纤连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。公司的全球员工超过32,400名，产品广泛应用于通讯、家电、汽车、医疗等领域，享有极高的声誉。MOLEX的成功归功于其持续不断的创新和一流的产品质量，拥有众多专利和技术突破，能够满足客户对性能、可靠性和安全性的要求。 MOLEX的业务遍布全球，拥有多个生产基地和研发中心，包括美国、中国、日本、印度、波兰、墨西哥、巴西、德国和韩国等国。公司在亚洲、欧洲和美洲拥有成熟的销售、产品开发和制造资源，能够在本

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