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Features
? 2?stage module solution that includes an LDMOS integrated circuit as a
driver and a GaN final stage amplifier
? Advanced high performance in?package Doherty
? Thermal path is separated from electrical/solder connection path for
enhanced thermal dissipation
? Fully matched (50 ohm input/output, DC blocked)
? Designed for low complexity digital linearization systems
? Reduced memory effects for improved linearized error vector magnitude
GRM188R61E106KA73D供应商...
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
芯权科技（深圳）有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA/村田 |
23+ |
0603 |
126100 |
原装/支持-工厂-含税-拆样 |
|
深圳市河锋鑫科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA(村田) |
2021/2022+ |
标准封装 |
20000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
|
深圳市高捷芯城科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA(村田) |
23+ |
0603 |
42131 |
村田全系列可订货,免费送样,账期支持! |
|
深圳市双美芯科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA(村田) |
23+ |
0603 |
42131 |
村田全系列可订货,免费送样,账期支持! |
|
深圳市朱博士电子科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA |
2425+ |
原厂封装 |
3781 |
原装正品渠道可追溯 |
|
瀚佳科技(深圳)有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA |
24+ |
2012 |
392400 |
一级代理/全新现货/长期供应! |
|
艾睿国际（香港）有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
SMD |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|
深圳市百域芯科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA/村田 |
21+ |
0603 |
5000 |
百域芯优势 实单必成 可开13点增值税 |
|
深圳市航润创能电子集团有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA |
21+ |
0603 |
4000 |
原装现货假一赔十 |
|
深圳市凌旭科技有限公司 |
GRM188R61E106KA73D |
MURATA/村田 |
21+ |
0603 |
14802 |
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货! |
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- CGA3E2X7R1H104M080AA
- D121515S-1W
- D121515S-2W
- GRM188R61E106KA73D
- IST-17L12CO10-0
- IST-17L12CO10-1
- IST-17L12EC10-0
- IST-17L12EC10-1
- IST-17L16CO10-0
- IST-17L16CO10-1
- IST-17L16EC10-0
- IST-17L16EC10-1
- IST-17L22CO10-0
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- PT7M7825
nxp相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P91
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- P93
- P94
- P95
NXP Semiconductors 恩智浦半导体公司
中文资料: 74838条
NXP恩智浦半导体（NXP Semiconductors）简称NXP，成立于2006年，其前身是1953年成立的荷兰飞利浦公司。公司总部位于荷兰埃因霍温，拥有超过五十年的悠久历史，目前在全球30多个国家和地区拥有约30,000名员工。2015年，NXP与另一家领先的半导体公司飞思卡尔（Freescale）合并，通过这一战略举措，公司在物联网和汽车领域进一步拓展了业务，重点发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。 在智能驾驶辅助系统（ADAS）、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域，NXP确立了市场领导地位。根据2021年的数据显示，NXP在微
