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70T3319S133BFI中文资料

厂家型号

70T3319S133BFI

文件大小

628.53Kbytes

页面数量

28

功能描述

HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA Tray

数据手册

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生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

70T3319S133BFI数据手册规格书PDF详情

Features:

◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

◆ High-speed data access

– Commercial: 3.4 (200MHz)/3.6ns (166MHz)/

4.2ns (133MHz)(max.)

– Industrial: 4.2ns (133MHz) (max.)

◆ Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

◆ Counter enable and repeat features

◆ Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆ Interrupt and Collision Detection Flags

◆ Full synchronous operation on both ports

– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)

– Fast 3.4ns clock to data out

– Data input, address, byte enable and control registers

70T3319S133BFI产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    70T3319S133BFI

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    SRAM Chip Sync Dual 2.5V 4M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA Tray

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    SRAM SYNC DUAL 2.5V 4.5MBIT 256KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Rail/Tube

70T3319S133BFI供应商...

更新时间:2025-3-22 16:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市冠亿通科技有限公司
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 112694条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为

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