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UPD44325364B中文资料

厂家型号

UPD44325364B

文件大小

446.81Kbytes

页面数量

40

功能描述

36M-BIT QDRTM II SRAM 4-WORD BURST OPERATION

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165-Pin BGA

数据手册

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生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

UPD44325364B数据手册规格书PDF详情

Features

? 1.8 ± 0.1 V power supply

? 165-pin PLASTIC BGA (15 x 17)

? HSTL interface

? PLL circuitry for wide output data valid window and future frequency scaling

? Separate independent read and write data ports with concurrent transactions

? 100 bus utilization DDR READ and WRITE operation

? Four-tick burst for reduced address frequency

? Two input clocks (K and K#) for precise DDR timing at clock rising edges only

? Two output clocks (C and C#) for precise flight time

and clock skew matching-clock and data delivered together to receiving device

? Internally self-timed write control

? Clock-stop capability. Normal operation is restored in 20 μs after clock is resumed.

? User programmable impedance output (35 to 70 Ω)

? Fast clock cycle time : 3.3 ns (300 MHz) , 3.5 ns (287MHz) , 4.0 ns (250 MHz) , 5.0 ns (200 MHz)

? Simple control logic for easy depth expansion

? JTAG 1149.1 compatible test access port

UPD44325364B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPD44325364B

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

  • 功能描述

    SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165-Pin BGA

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

  • 功能描述

    36MB, B2 QDRII SRAM - Trays

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

  • 功能描述

    IC SRAM DDRII 36MBIT 165BGA

UPD44325364B供应商...

更新时间:2025-3-22 15:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
万三科技(深圳)有限公司
UPD44325364BF5-E50Y-FQ1-A
RENESAS
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
深圳市华斯顿科技有限公司
UPD44325364BF5-E40-FQ1
RENESAS
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BGA
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绝对原装正品全新进口深圳现货
深圳市科恒伟业电子有限公司
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RENESAS/瑞萨
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
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深圳市恒佳微电子有限公司
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深圳廊盛科技有限公司
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深圳市瑞祥辉半导体有限公司
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深圳市华来深电子有限公司
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深圳市安罗世纪电子有限公司
UPD44325364F5-E40-EQ2-A
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2023+
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8812
安罗世纪电子只做原装正品货

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  • UTC-P03-A0E
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 112694条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为

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