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STGB30H60DLFB中文资料

厂家型号

STGB30H60DLFB

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20

功能描述

Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed

数据手册

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生产厂商

STMicroelectronics

简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

LOGO

STGB30H60DLFB数据手册规格书PDF详情

Description

These devices are IGBTs developed using an

advanced proprietary trench gate and field stop

structure. The device is part of the new HB

series of IGBTs, which represent an optimum

compromise between conduction and switching

losses to maximize the efficiency of any

frequency converter. Furthermore, a slightly

positive VCE(sat) temperature coefficient and very

tight parameter distribution result in safer

paralleling operation.

Features

? Designed for soft commutation only

? Maximum junction temperature: TJ = 175 °C

? High speed switching series

? Minimized tail current

? VCE(sat) = 1.55 V (typ.) @ IC = 30 A

? Low VF soft recovery co-packaged diode

? Tight parameters distribution

? Safe paralleling

? Low thermal resistance

? Lead free package

Applications

? Microwave oven

? Resonant converters

STGB30H60DLFB供应商...

更新时间:2025-3-24 14:13:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
中天科工半导体(深圳)有限公司
STGB30H60DLFB
STMicroelectronics
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TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片
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STMicroelectronics 意法半导体集团

中文资料: 159768条

意法半导体 (STMicroelectronics) 成立于1987年,总部位于瑞士日内瓦和法国巴黎,是一家全球领先的半导体公司。意法半导体专注于设计、制造和销售各种半导体解决方案,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子、通信等领域。 意法半导体的产品包括微控制器、模拟集成电路、功率半导体、传感器等。公司拥有多个研发中心和生产基地,致力于技术创新和研发投入。意法半导体在全球范围内拥有广泛的客户群和合作伙伴,为客户提供高品质的产品和解决方案。 公司的使命是通过半导体技术推动智能化和可持续发展,助力客户取得成功。意法半导体不仅注重商业成功,还注重社会责任、环境保护和可持续经营。企业价值观包括创新、尊重

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