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W83793G中文资料

厂家型号

W83793G

文件大小

1089.35Kbytes

页面数量

131

功能描述

Winbond H/W Monitor

IC H/W MONITOR 56-SSOP

数据手册

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生产厂商

Winbond

简称

WINBOND华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

W83793G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83793G

  • 功能描述

    IC H/W MONITOR 56-SSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - 热管理

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 功能

    温度监控系统(传感器)

  • 传感器类型

    内部和外部

  • 感应温度

    -40°C ~ 125°C,外部传感器

  • 精确度

    ±2.5°C 本地(最大值),±5°C 远程(最大值)

  • 拓扑

    ADC,比较器,寄存器库

  • 输出类型

    2 线 SMBus?

  • 输出警报

  • 输出风扇

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    SOT-23-8

  • 供应商设备封装

    SOT-23-8

  • 包装

    Digi-Reel®

  • 其它名称

    296-22675-6

W83793G供应商...

更新时间:2025-3-15 11:43:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市科恒伟业电子有限公司
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Winbond 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5470条

华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科及南科各设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时具备DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具

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